Wed March 11, 2026 10:44 PM
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ProVision記事一覧は こちら 過去何十年にも渡り半導体の微細化により、コンピューターの性能向上が図られてきました。その一方で集積度が高まる半導体から発せられる熱は年々増加し、従来の放熱方式では対応が難しくなっています。近年のコンピューターの目覚ましい性能向上は周知の通りで、その放熱は困難さを増しています。IBM東京基礎研究所では将来のコンピューティングを性能向上と電力削減の両面で支えることを目指し半導体のパッケージレベルで全く新しい放熱技術(従来のチップ上面からの放熱と有機基板側からの放熱とを併せた両面放熱技術)の開拓に取り組んでいます。本稿では両面放熱技術の具体例として2つの取り組みについて紹介していきます。 ...